其实自‘龙国芯片联盟’成立后。
虽然只过去了半年不到。
但作为会长的叶云明，还是做了非常多的工作的，为上百家的具有一定实力的芯片相关公司，注入了上千亿的资金，阅读了上千份的各类建议，采取了无数针对性的行动，招招都打在了要点上，还敏锐的揪出了不少挂羊头卖狗肉的骗补企业，拆穿了很多骗术，把数十人送进了班房。
他的管理作风，确实有点独裁主义，但真正的业内人士，没有不拍手叫好的，不仅工作效率大幅提高，避免了走弯路和资源浪费，也让在一线干活的技术人员们，都是士气大振，信心暴增。
短短三五个月的时间，就取得了非常多的成果。
而且叶云明也很懂得放权，并不是大小事务都牢牢抓在自己手中。
比如他把芯片设计那块的攻关任务，交给了‘芯片女神’何庭玉。
把芯片设备的研发和采购，交给了‘代工专家’张昊京去处理。
把先进芯片制程的工艺研发，交给了有着‘芯片吕布’之称的梁元松去负责。
至于操作系统的研发与应用软件的适配，交给了‘鸿梦系统之父’的胡胜武负责。
即只要有了这四员在各自领域能力都非常出众的‘大将’，叶云明即便当一阵子的甩手掌柜，也不会影响他们各自的研发工作。
此外！
在一系列的举措推出前。
叶云明就跟芯片专家们探讨了多天，提前确认了要采取的技术路线，规划了未来要生产出什么样的芯片。
主要是小芯粒+超导基座制造路线。
这里面的小芯粒，种类主要有：存储芯粒、内存芯粒、CPU芯粒、GPU芯粒、NPU芯粒以及存算一体化芯粒。
这些芯粒的面积非常小，内部晶体管的数量，从几百万个到几亿个不等，一般不会超过十亿个。
功能较为单一。
内部结构较为简单。
再利用光刻机的多重曝光技术，这些芯粒的制程，可以做到最小7纳米的程度，并保证良品率不低。
超导基座则是使用超导材料，再把芯片的一些电路控制结构、电源管理模块，都集成到超导基座内，使用65纳米制程甚至更落后的制程都可，因为是无电阻的超导基座，不管光刻制程多落后，功耗都不会很高，不用担心超导基座的耗电问题。
在实际的使用过程中。
假如需要组装出一块双核的性能尚可的CPU，那么只需使用两枚CPU芯粒，再加一个超导基座，把它们封装到一起即可。
如果要组装一块四核的性能不错的CPU，那么使用四枚CPU芯粒，再加一个超导基座即可。
以此类推。
想要获得多高的性能，就如同加减法般，使用多少枚的芯粒即可，再匹配相对应的超导基座。
这套技术路线的最大优点，就是大大简化了芯片的制造过程，把技术最难的部分，以小芯粒的方式，模块化的生产出来，可极大的降低难度，能明显提高良品率。
缺点是稳定性稍差，故障率略有提高，性能表现也会受到一些限制，在同样的良率下，综合成本较传统芯片，会有明显提高。
但这些缺点，在搭配了超导基座，在小芯粒易规模化量产的优点面前，完全可以克服，甚至综合表现，不比传统芯片差。
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