无论是算力芯片亦或是端侧AI硬件需求方向，晶圆厂的产能利用率提高仍是高确定性事件，因此此前表现相对沉寂的半导体设备、材料和晶圆代工方向仍具备较强修复动能。
苏州高新：（观点仅供参考），W*.信小店概念，实锤持股微盟。公司主营业务为房地产开发,同时还从事高新技术产品的投资、开发和生产;能源、交通、通讯等如果近期平开或者高开的不是很多事可以考虑关注。
致尚科技：（观点仅供参考），人工智能，公司主要产品包括游戏机零部件、电子连接器、光纤连接器、精密结构件及金属铣削刀具、电子雾化设备等，专注于精密电子零部件的研发和制造，考虑低吸关注。
002657中科金财：（观点仅供参考），化债+互联网金融+华为鸿蒙+，高辨识度人气，公司参股的大连金融资产交易所拥有全国24张金融资产交易机构牌照之一，技术上已经调整到位，短线或将延续反弹，近期可关注5日线附近。
长江投资：（观点仅供参考），上海国资委所属长三角投资公司旗下唯一的上市平台， 可以考虑低吸别追高，
剑桥科技：（观点仅供参考），高速光模块，公司主要产品有电信宽带接入终端、无线网络与小基站、交换机和工业物联网基础硬件、高速光组件与光模块。可以关注。
从领涨标的来看，目前在半导体芯片板块中炒作重点集中在Soc芯片以及算力芯片方向，在资金呈现大规模涌入痕迹的背景下，后续走势仍值得期待。
股市方面，通过优化消费结构、加大内需驱动以及实施多元化出口策略，我国市场依然蕴藏着丰富的投资机遇。债市方面，积极的财政政策和货币政策调整，有效缓解了债券市场的“资产荒”现象，提升了债券的配置价值。
近期盘面上热点资金积极活跃，承接动作好，主线方向风险溢价率高，多头信心充足；如谷子经济-首发经济-ASIC-字节-W*.信小店以新为题材灵魂的背景下热点轮动。机器人产业链的炒作背后驱动也指向了大模型和软件训练开启大范围落地。结合板块内前期高位人气股短期悉数出现止跌企稳迹象，或对该板块后续资金回流打下一个良好基调。
延续性炒作扩散明显，这就是健康市场环境下主力资金接力助推的过程，后期热点机会的延续性特征或将继续。重点看好的方向有：1.科技：算力（博通）、大模型（豆包）、应用（消费电子 AI+） 2.消费：首发经济（W*.信小店）、冰雪经济、银发经济 ；
目前 A股整体估值处于历史较低位置，根据往年经验，在跨年行情中，低估值板块和公司有望迎来估值修复，推动市场整体上涨。
免责声明：创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判，并用于记录我自己的操作轨迹，是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性，其中观点存在过时无效、过期作废，观点仅供参考，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自负。祝君，股运昌隆！
