离开沪微电子返回酒店的路上。
常乐特意拉着梁青松乘坐同一台车。
并与之聊起了半导体产业链各个环节的国产化程度。
梁青松说：“老板，您之前的思路是对的……”
“通过沪微电子、华红半导体为资金中转节点，提高上下游企业的对接紧密度和研发积极性，实现同步发展。”
“目前来看，光刻机等设备领域的进步最为明显，以我的从业经验来看，这个环节大概率不会成为瓶颈。”
“但是其他环节面临的形势还很严峻，是吧？”常乐问。
“是的。”梁青松点头。
“你之前交给我的产业分析报告，我看了，怎么说了，虽然心里有准备，但还是触目惊心。”常乐说。
“老板，半导体产业链条实在太长，任何一个环节、任何一个细节都有可能被掐住。”梁青松说。
“对，点多面广，投入大、见效慢，这不单单是资金问题。目前国产化程度20%，只能说之前的欠账比较多。”常乐说。
梁青松提交的产业分析报告篇幅很长，分析的很细致。
将半导体产业的材料、设备、检验、零部件等各个环节都分析了一个遍。
包括全球现状、国内现状、代表企业等。
以半导体上游的材料为例，进步有，但要做的工作还有很多。
晶圆制造材料必需品——半导体硅片，8英寸的国产化率30%，12英寸的国产化率10%。
全球五大半导体硅片企业，信越化学、sumco、siltronic、环球晶圆、sksiltron等……
占全球市场份额高达90%以上。
硅片上游设备，日本Ferrotec，市场占有率高达80%。
国内企业12英寸单晶炉，与国际水平差距明显。
硅片上游材料，电子级多晶硅，国内主要依赖进口。
关键性技术掌握在德、日以及美为首的企业手中。
这只是上游环节，中游制造环节、下游封装、检验环节，差距也非常明显。
“老梁，你的建议我看了，但是我不同意。”常乐说：
“这条产业链很长，乐达牵头能力不足，不是资金问题，而是其他方面。”
梁青松在国内待了几年，平时也接触过不少国内高级官员和顶级企业家。
他对国内的产业氛围和人文环境，有一定的切身体验和感悟。
常乐说的这番话，他一听即懂。
“老板，是我想当然了。宏观层面还是需要换一个主体。”梁青松点头。
“嗯，保持乐观态度，至少我们一直在努力和进步。”常乐说：
“我会把情况如实向上反映，相信上面会重视并采取相应措施应对。”
“希望如此。光刻机突破虽然我们没有对外报道，有关方面也不会对外宣传……”梁青松说：
“但是市场反应最为敏感，希望境外的某些势力不会反应过激。”
“应该不会过激反应，虽然进步较大，但代差仍然较大，且客观存在。”常乐笑着说：
“国内目前的半导体产业，并有对国外产生多大威胁，大洋对岸的重点仍然在他们国内。”
当前是观海第二个任期。
虽然他对亚太再平衡战略，兴趣浓厚。
但现实让他，不得不将精力集中在国内——金融危机的余波，衍生出的债务问题非常棘手。
简而言之，当前美债务问题是其最大战略威胁。
在债务问题上的两党对峙，已经深深伤害到美丽国的经济。
五项增税、两项削减开支的组合性政策，呈现出“财政悬崖”的危险信号。
观海已在不同场合表露出债务问题的担忧，决心承担起经济救世主的重任。
不会把债务问题交给下一任。
借用前世的经验看，当前北美即便有所警惕大洋对岸的科技进步。
应对思维也不会过于直接、过激以及单线化。
至少，当前以菊厂为代表的手机终端业务还未表现出足够威胁。
5G技术、芯片设计以及销售潜力未能展现潜力。
