晚上，常乐带何融明、梁青松来到任总的套间，交流研发进展情况。
根据当初，双方的协议和约定，菊厂主要负责EDA工具开发和IC设计。
同步推进EDA工具的推广应用，构建生态体系。
此外，操作系统的研发工作，菊厂也在秘密着手。
菊厂将其计划命名为B计划，外界并不知晓。
任总的态度一向开放。
多次和常乐表示，B计划始终是B计划，非极端情形，更不会替代A计划。
只有万不得已情形下，才会启动。
乐达投资，主要负责制造端环节攻坚。
以smee的光刻机研发为核心载体，连接协同上下游企业、研发机构同向发力、合力攻坚。
其中包括双工件台、浸液系统、准分子激光光源、物镜、照明、曝光等核心零部件的研发，涉及数十家企业和科研机构。
梁青松主导的华红半导体，则是应用载体，是为小白鼠的角色。
主要为沪smee的设备研发提供试验场所，简单说就是适配。
何融明反映情况看，路途还很遥远，过程还很艰辛、当然前方必然光明。
当前smee的研发进度还停留在第三代扫描投影式光刻机阶段，即248nmKrf光刻机。
最小工艺节点在180-130nm之间。
且部分核心零部件需要进口。
踩在EUVllc合作组织肩膀上的ASML，处于狂飙突进状态。
20多年前，也就是1986年，它们就已经推出第四代光刻机，即193nmArF光刻机。
2007年，与TSMC合作开发出第一台浸没式光刻机，即193nmArFI光刻机。
也就是常称的Duv光刻机。
2010年，成功实现32nm工艺节点，正向22nm工艺节点进军。
第五代光刻机——EUV光刻机已经有理论基础，正在加速推进。
横向比较，两者差距仍保持30年以上。
但是，不能过于自怨自艾。
要正视差距，肯定成绩。
过去一年，何融明的主要精力集中在科研人才培养和培育上。
乐达投资大手笔入局，大力度资金注入，过去一年，smee研发人员数量几何式倍增。
上下游企业、研发机构研发进度和协调联动效率也在不断提高。
smee作为资金中转地，采取目标导向和任务完成导向，指标完成度与资金拨付挂钩。
只要完成既定目标，那么除项目本身巨额资金外，还有不菲的研发奖金。
这些都是基础工作，需要慢慢来。
梁青松入主华红半导体后，对外仍然是复旦教授和博士生导师。
每天正常上下班，通过所带的研究生，对华红半导体进行技术管理，以度过竞业协议期。
华红半导体，对外明面上，仍然以唐家栋为领航舵手。
内部都知道，唐家栋就是一个菩萨，每天笑嘻嘻。
熬过竞业协议期，他就会回归原本企业。
毕竟TSMC对SMIC创始人的残酷打压、被迫离职的故事，殷鉴不远。
华红半导体，这套以唐家栋为皮、以梁青松为核的套路打法，TSMC看在眼里，晓在心里，只是没有去追究。
因为华红半导体在先进制程上，没有表现出半点野心。
目前为止，他是成熟制程领域，快乐的大玩家。
一方面，在先进制程方面没有丝毫突破迹象，没有相应的12英寸生产线；
另一方面，制程工艺仍然停留在十年前的微米节点上，纳米节点还很遥远。
称其为成熟工艺领域的快乐大玩家，理由很充分。
因为，它占据了国内成熟市场50%以上的市场份额。
这其中包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器……等等，利润率高达40%。
然后，TSMC应该也不可能知道。
它的研发费用率并不是对外公开的8%，而是41%。
超过研发费用率第二名——晶合集成10个百分点，是SMIC的2倍，是TSMC的3倍。
而且还在默默增长，只不过财务账面上看不到而已。
相互沟通情况后，任总在加油鼓劲：
“从历史来看，困难总是客观存在，但是困难始终是更大胜利的前奏。”
“只要坚持、只要奋斗，胜利一定会来。”
“而且，现在局面已经在不断改善，一直在前进，完成了无到有的跃进。”
常乐说：“任总说的对，敢战方有前途、善战才会胜利。”
他对何融明、梁青松说，母公司当初制定的计划不会变…”
“在资金方面，不会减少、只会增多，不要有顾虑。”
