第157章 芯片涨停原因以及分析

2、6月5日业绩说明会：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。

3、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

4、公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。

至正股份 半导体设备+电线电缆+新材料

1、子公司苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。

三超新材 半导体材料+中芯国际+金刚石工具

1、10月23日互动：半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。

2、子公司江苏三晶半导体材料有限公司研究和开发、设计、制造集成电路制程中所需的各类工具、材料、检测仪器等，已有部分产品在供应中芯国际。

3、公司主营业务是金刚石工具的研发、生产和销售，主要产品为电镀金刚线和金刚石砂轮。