秦臻将自己的观点缓缓道来：“当前这个阶段，不管是手机还是DVD，亦或者其他的科研产品，只要有为公司有资金有人才，都可以参与研发和生产，但这些都是细枝末节，有为在研发产品的过程中，一定不能舍本求末，继而忽视了芯片的研发。”
秦臻所说为自研芯片，即公司自主设计、开发和制造的集成电路芯片。
自研芯片赋予公司自主知识产权和核心技术的掌控权，不再依赖外部供应商。这样一来，公司能够在市场竞争中增强立足之本，并减少对他人技术授权的费用支出。掌握核心技术还有助于提高技术创新能力，为公司未来的发展奠定基础。
芯片是现代电子产品的核心部件，可以说是现代科技发展的基石之一。
芯片是电子产品的核心：芯片是电子产品的核心部件，包括计算机、手机、平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、工业控制等各种电子设备都需要使用芯片。
芯片技术还涉及到信息安全、网络安全等方面，因此芯片的制造和研发也是国家安全的重要组成部分。
只有将芯片研发和生产技术牢牢的掌握在自己手中，才能彻底摆脱西方列强对我们国家的技术遏制。
芯片产业链涉及多个环节，包括材料、设计、制造、封测和设备，每个环节都有不同的技术难度和市场竞争。
对芯片研发有着清晰认识的任总，在听了秦臻的话以后，也难免犯难：“先不说芯片设计领域，就说芯片制造和芯片设备，以我们国内高科技工业的发展程度，这根本就不是我们能够涉及的领域。”
任总口中的芯片设计，是芯片产业链的上游环节，也是最具创新性和附加值的环节。芯片设计涉及多种类型的芯片，如CPU、GPU、FPGA、存储芯片、功率芯片和数字芯片等。在这些类型中，CPU、GPU和FPGA是最复杂和最高端的芯片，也是国际竞争最激烈的领域。
华为从一开始就非常重视这些关键领域的人才储备和培养，在芯片设计这个领域也研究颇深，真要花大力气研究，任总有信心在芯片设计领域出成果。
但芯片制造和芯片设备，他就真的无能为力了。
芯片制造是芯片产业链的中游环节，也是最具技术壁垒和资本密集度的环节。芯片制造涉及多个工艺步骤，如光刻、扩散、离子注入、刻蚀、沉积等，每个步骤都需要高精度和高稳定性的设备和材料。芯片制造的核心指标是工艺节点，即晶体管的最小尺寸，工艺节点越小，代表芯片的集成度越高，性能越强，功耗越低。
而芯片设备是芯片产业链的支撑环节，也是最具技术复杂度和投入回报率的环节。芯片设备涉及多种类型的设备，如扩散炉、氧化炉、光刻机、PVD、CVD、离子注入、刻蚀机等，每种设备都需要高精密度和高可靠性的设计和制造。芯片设备的核心指标是分辨率和吞吐量，分辨率越高，代表设备的精度越高，吞吐量越高，代表设备的效率越高。目前，全球最先进的芯片设备主要由荷兰、美国和日本等国家和地区的企业掌握。这其中最具代表性的就是光刻机。
光刻机是制造芯片最主要的设备，一个指甲盖大小的芯片上分布着百亿个元器件，要想把百亿个元器件连接成电路，靠人工点焊的方式是不行的，那怎么办呢？
就用光刻机！
本章未完，点击下一页继续阅读。
