第六十三章 夏盛年会

063夏盛年会

4119年1月27日上午8点半，夏盛麒麟公司的年会正式开始。

参加这次会议的有夏为公司的尹总，孙亚芳董事长，王守柱董事长、王媛常务副董事长(做为董事会常驻副董事长)，技术主管张齐，技术总监张冲志（不出现在具体文件中），常务副董事长助理侯妃瑄、财务总监张澜等全都高层，还有各车间，研究所的负责人足有一百多人，许多都是专家、教授。

夏盛麒麟公司，是一年前由鸿盛公司和夏为公司联合成立，就是为了研制光刻机和硅基芯片。

会议先由技术主管张齐汇报光刻机研发的技术进度，光刻机实验机的主体框架已经完成，底座布线正在进行，这其中有几种关键材料有重大突破已达到设计标准，并已应用其中。

极紫外线发射器已按照设计制作完成，经检测完全达到设计标准。

双工作平台已制作完成，但存在材料原因和加工精度，还达不到设计最高要求。听到这里张冲志的双眼眯了眯，没有说话。

超浸润曝光系统还存在一定的差距，其中存在两大技术难关，一是极紫外光线极易被镜片吸收，所以只能采用反射镜面技术，反射镜面的加工精度难以达到。

二是极紫外光线的光强度要求太高，以现在轩辕国的技术很难达到设计要求，虽然有鸿盛公司的精密机床，可总是差那么一点，将造成光刻时芯片的次品率太高，极大提高芯片的成本。

当然这只是其中的重点，其它难关还有许多，但在张冲志已给出设计的情况下，在规定的时间内定会解决，一台光刻机有几十万个零件，重达600吨，没有强大的工业基础真是难以完成.

接着由财务总监汇报自夏盛公司成立以来的财务支出情况，从9月份至4118年12月底，夏盛公司已投入玄元53个亿，这其中主要购买设备和材料，全部是支出，没有收入，不到四个月五十多亿玄元，除了夏为和张冲志真没有人会这么烧钱，这还仅是光刻机的投入。

对于芯片生产，现在主要是购买和安装设备，清理设备、刻蚀机、光感材料等等许多准备工作。

当前主要任务是培训各个岗位的技术人员和技术工人，向全厂一心方向迈进，现也已投入32亿玄元。

销售副总经理张广平汇报了对外相关厂家的商业谈判情况，由于夏为现在名气很大，技术强，大部分公司和厂家都很支持，但是与双工作台厂家的谈判不顺利，主要原因是厂家要价太高。

另外江苏鑫华公司的高纯度硅产量太低，如果我们的芯片实现量产恐怕影响芯片产量，对方提出我们提供技术支持和资金支持，扩大大产能。

最后由CE0余向东向董事会及全体人员做工作汇报，他说复盛麒麟公司成立以来，由于夏为和鸿盛两大公司的支持，取得了令人可喜的成绩，按总进度来说，高端光刻机制造已完成40%以上，芯片制造准备工作已完成30%，公司已从建立刻期的二千人，已扩大到五千人，而且还有三千人正在培训中。

公司已完成投资96亿玄元，光刻机生产和芯片制造已打下坚实的基础，4119年底一定能完成高端光刻机的制造，芯片量产也将于4120年五月前完成。会议一直开到中午11点30分才结束。