沈巍笑道：“李总不要着急，听我慢慢说。咱们团队两年前就看到了，在实验室的条件下复刻了康斯坦丁教授的实验，证实了WIFI充电的可行性。但是和康斯坦丁的问题一样，成本很好，半导硅整流天线需要用到高纯度单晶硅，这是跟芯片行业抢食。即使我们自己做，单个成本也不会低于500万人民币。所以我们团队经过反复摸索实验，找到了另一种可替代材料——氮化镓。
氮化镓和石墨烯一样，一直被认为是下一代半导体的主要材料，现在市场上已经有一些公司再用氮化镓来做芯片了。只是一直以来还没有成果。
我们可以用氮化镓替代高纯度单晶硅来做整流天线，虽然氮化镓目前市场价也不低，但是由于氮化镓的导电性和可塑性都好于单晶硅，所以如果使用氮化镓做整流天线，我们可以大幅降低成本，在实验室内，我们可以把单个整流天线的成本降低至10万人民币以内。根据我们团队计算，如果放到工厂批量生产，再加上氮化镓的集采优势，成本还会继续降低，最保守估计也可以降至2000元之内。当然了，如果继续投入资金研究，成本还可以继续降低。
另外就是充电定位问题了，WIFI信号是覆盖性信号，但是如果要给手机或者其他物品充电，就必须有针对性，只有这样才能大幅提高充电的功率和效率。这就是姜助理的强项了，李总，下面请姜助理为您介绍如何？“
李月祺等人把目光转向姜宝山，想听听他的远程充电定位解决方案。
姜宝山显然有些不善言辞，犹豫了一下道：“李总，我的方案是设计一个笼式结构，然后用氮化镓和碳离子分别包裹住接收器的正负两极，然后根据两种材料的不同特性，加大正负离子的压强，形成一个电极闭环电路，反复增强充电功率。然后我们团队针对这种闭环编写了一套定位程序，用软件的思路解决，当在WIFI电流场内出现这种闭环电路时，就会形成场内电流负压中心，然后在通过我们的软件定位程序，针对这种负压中心进行定位和充电。
这样一来，定位问题和功率效率问题，就都解决了。根据我们的样品实验，这种方案理论上可以在WIFI覆盖区域内，实现多台设备的完美定位，同时理论上可以无上限的增强充电功率，而理论效率最高也可以达到95%以上。“
李月祺问道：“理论功率无上限？那你们现在可以做到的功率有多少？电能转化效率又有多少？”
姜宝山略微带有一点骄傲地道：“目前受限于WIFI的发射功率不够大，我们最多可以做到集成到手机中的单个接收天线200微瓦的充电功率。而转化效率最高也已经有65%左右了。“
